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            SEMI:2023年半導體材料市場規模將破700億美元

            2022-09-26 09:05 愛集微APP

            導讀:日前,據臺灣媒體報道,SEMI預估2023年半導體材料市場規模有望突破700億美元。

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            隨著半導體制程持續向個位數納米節點邁進,先進材料因影響制程良率與產品穩定性,在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。日前,據臺灣媒體報道,SEMI預估2023年半導體材料市場規模有望突破700億美元。

            SEMI材料委員會主席暨臺積電處長陳明德表示,現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料,在持續往先進制程邁進的過程中同時兼顧可持續發展。臺積電極度重視材料品質為先進制程良率帶來的影響,已在去年打造臺灣首座先進材料分析中心,把關先進制程與系統整合芯片的材料評估選用,持續優化制程良率,并以臺灣為中心擴展至全球,持續推動全球產業可持續發展。

            SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,策略材料與半導體持續發展的關系密不可分,也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑒于半導體材料的應用前景,根據SEMI報告指出,2022年半導體材料市場預計成長8.6%,創下 698億美元的市場規模新高,其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元,封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年,整體材料市場規模更預計突破700億美元。

            臺積電品質暨可靠性副總經理何軍指出:“面對芯片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰,倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發,都是推進先進技術持續發展的重要因素?!?/p>


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